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随着3C数码行业的发展，3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展，由于其产品内构件越来越小巧、精密，集成度越来越高，所以内结构件对于外观、形变、拉拔力提出了更高的加工要求。为让每一个零部件都能达
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激光锡焊技术在细间距，高密度PCB&FPC焊接领域应用背景 激光焊接是一种用聚焦的激光束熔化焊料合金以形成电气连接的技术。这涉及将热量直接施加到预期焊接点的表面上。随着小型化的需求以及表面
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激光锡焊为何选择915nm的半导体激光器近些年来，市场需求推进着技术的发展，在电子产品越来越精细化的今天，传统的烙铁焊接、波峰焊已经不能满足所有的电子产品的器件焊接，激光锡焊因为其非接触式焊接能适应更
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随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、恒温、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接
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近年来,随着城市经济的发展和人民生活水平的提高,轨道交通车辆市场需求大幅增加.同时,人们对轨道交通车辆的安全性、可靠性、舒适性、美观性等各方面都提出更高的需求。轨道交通车辆,作为当代高新技术的集成,涉
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